热流型测量原理
- 同步加热样品与参比，测量热流差（μW 级），直接反映样品热效应。
- 高灵敏度传感器：热流分辨率0.02 μW，温度精度 **±0.1 ℃**，基线稳定、重复性好。
2. MT‑DSC 温度调制技术（标配）
- 线性升温叠加正弦温度调制，分离：
- 可逆信号：玻璃化转变、比热容变化；
- 不可逆信号：熔融、结晶、固化、氧化分解。
- 优势：解析重叠峰、提升弱转变灵敏度、简化动力学分析。
3. 宽温域与精准控温
- 温度范围：-180 ℃至 450 ℃（配液氮制冷）。
- 升温速率：0.1–100 ℃/min；降温速率：0.1–50 ℃/min（配制冷附件）。
- 单炉体设计，炉体氧化防护，延长使用寿命。
4. 自动化与扩展性
- 可选45 位自动进样器，无人值守高通量测试。
- 内置可编程气体控制器，支持惰性（N₂）/ 氧化（O₂）气氛切换。
- 可选光量热附件，用于光固化、光诱导反应动力学研究。
技术参数（核心）
| 参数 | DSC6000 |
|---|---|
| 测量原理 | 热流型，单炉体 |
| 温度范围 | -180 ℃至 450 ℃（液氮制冷） |
| 升温速率 | 0.1–100 ℃/min |
| 降温速率 | 0.1–50 ℃/min（制冷附件） |
| 热流分辨率 | 0.02 μW |
| 温度精度 | ±0.1 ℃ |
| MT‑DSC | 标配（温度调制 DSC） |
| 样品容量 | 1 样品 + 1 参比（标准铝坩埚） |
| 气氛控制 | 内置气体控制器，N₂/O₂可编程切换 |
| 软件 | Pyris™，支持 21 CFR Part 11 |
| 尺寸（H×W×D） | 17×38×41 cm |
| 重量 | 16.5 kg（不含自动进样器） |
- 高分子材料：玻璃化转变（Tg）、熔融 / 结晶温度与焓、结晶动力学、共聚 / 共混物相容性、热历史研究。
- 医药领域：原料药纯度、多晶型鉴别、冻干配方热稳定性、辅料相容性、ICH Q1A 热稳定性测试。
- 食品 / 日化：油脂熔点 / 结晶、淀粉糊化、蛋白质变性、化妆品相变与稳定性。
- 电子 / 新能源：封装材料 Tg、锂电池电解质相变、焊料熔融特性、PCB 材料热稳定性。
- 工业质控：OIT 氧化诱导期（塑料 / 橡胶抗老化）、固化度检测、批次一致性验证
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